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Moldex3D

2014/3/27 如何利用Moldex3D模拟分析微细发泡射出成型? >>

虽然微细发泡射出成型在过去几年已经越来越普及,但要想掌握气泡密度和大小分布仍然非常困难。本文将藉由Moldex3D特殊模块的操作设定详细说明微细发泡射出成型技术。

2014/3/26 产品技巧—变模温分析设定 >>

为了满足变模温制程CAE分析需求,Moldex3D 提供完善的模拟工具来检视不同的快速加热和冷却情形,完整整合充填、保压及冷却阶段的真实三维数据。

2014/3/26 CAE仿真软件协助汽车制造业落实永续发展 >>

在即将问世的Moldex3D R13新版中,其汽车解决方案的亮点之一为汽车零件可靠度预测。目前汽车零件制造商所面临的最大挑战是,如何透过减轻汽车重量提高燃油经济性。而长纤维增强塑料和微细发泡等新材料的应用,开创了新的可能性,但同时也可能带来安全问题,工程材料的微结构和非等向性特性,将产生新的设计挑战。

2014/3/26 压缩成型—优化纤维强化复材成型条件 >>

压缩成型是一种高产量及高压力的加工方法,适合用来制造成型复杂且高强度的纤维强化复材,被广泛应用在汽车部件,如:保险杆、引擎外壳、扰流板及其他更小更复杂的零件。通常是将预热的成型材料置入开放加热的母模中,合模后透过公模施加压力迫使材料填满整个模穴,维持压力直到产品熟化或固化后开模即可得到产品。

2014/3/26 仿真回火分析—提升塑料产品附加价值 >>

一般而言,回火工艺包括以下几个阶段:(一) 将塑件放置于回火炉;(二) 以一定控制的速率(一般小于1 oC /分)加热塑件到回火温度;(三) 将塑件停留在回火温度一段时间,

2014/3/26 应用异型水路带动产品质量跃升—从实际案例验证CAE软件… >>

异型水路有许多广为人知的优点,但由于异型水路成本较高因此在业界并不普及。一般来说,杯型/盒型产品和曲率变化大的产品最适合使用异型水路。另一个重要的考虑是产品厚度,由于塑料是热的不良导体,如果产品太厚,即使成功缩短成型周期也可能无法补贴烧结所需的成本。

2014/3/26 粉末射出成型以及材料量测 >>

透过Moldex3D 完整的粉末射出成型解决方案,可以协助选择适当的成型原料以及和确保生胚质量。Moldex3D粉末射出成型模块和以往的传统射出成型模块一样拥有简易的操作接口,直觉化的分析流程步骤也同其他射出成型一样。Moldex3D 材料量测实验室提供原料

2014/3/26 透过Moldex3D新颖实验设计法 优化射出成型参数 >>

何谓实验设计法(Design of Experiment, DOE)?应用数理统计手法,在一定的费用、时间等成本限制下进行实验,期望能从较少的实验结果数据中,得到最多情报的实验方法。

2014/3/26 急冷急热模温控制技术—增强产品竞争力 >>

急冷急热模温控制技术为可变模温的技术的一种,其他动态式的可变模温技术如:感应加热射出成型(IHM)和超高温模具温度控制技术(E-Mold)…等等。Moldex3D提供各种模具快速加热和冷却情形完整的模拟分析工具,藉由预测三维的瞬时温度分布,用户可以预测变模温技术的成效,并可在实际生产模具前,提早预测潜在成

2014/3/26 如何利用Moldex3D评估浇口固化时间—优化保压设定 >>

在Moldex3D分析中,针对软件的计算参数选项中,提供能协助使用者评估浇口固化时间的结果,让使用者作为设定保压时间的参考,可较精确地在不同的浇口设计与成型参数下来设定保压时间,确保周期,达成辅助提升产品质量之功效。

2014/3/26 如何完成射出压缩成型模拟设定 >>

Moldex3D提供全方位射出压缩成型模拟工具,可模拟充填、压缩、冷却和翘曲阶段的交互影响。在模具压缩阶段,容许熔胶暂停或同时射出。使用者可以调整不同压缩成型条件来模拟真实的制程参数。

2014/3/26 如何利用翘曲分析预测产品尺寸 >>

Moldex3D翘曲分析模块已经广为模具厂应用于评估适当的模具缩水率,在优化加工条件的过程中,所有的设变最终还是回归到对产品尺寸的影响或是产品尺寸是否合乎规格,因此如何从分析结果量测产品的尺寸,往往决定了分析结果是否具有参考价值。

2014/3/26 进阶3D冷却分析功能设定 >>

当模拟分析考虑到紊流以及水路的表面粗糙度等效应,使用者需设定适当的参数使分析能顺利进行,以下将针对Moldex3D三维冷却分析的相关设定进行详细介绍。

2014/3/26 Moldex3D R12 进阶版粒子追踪功能 >>

粒子追踪功能可显示流动长度、速度、压力、温度或是粒子滞留时间,使用者可以透视充填和保压阶段模内的熔胶充填行为。

2014/3/26 如何透过Moldex3D FEA接口功能模块优化产品结构设计 >>

透过FEA接口功能模块,可以在制造过程中将材料的非等向性考虑进去,进而预测塑料射出件的性能。本文中,我们将说明纤维配向或气泡密度/大小讯息输出至Digimat及FEA软件接口的程序。

2014/3/26 Moldex3D协助晶圆厂 全面启动3D IC封装制程模拟 >>

Moldex3D 专精于研发并提供封装制程问题解决方案已行之有年,Moldex3D芯片封装模块能精准预测金线偏移、残留应力、空孔等问题,由于3D IC 封装产业需求日益遽增,Moldex3D 也推出覆晶封装解决方案,该方

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